ZS-1091陶瓷绝缘涂料中陶瓷微粒为成膜物的主要成份，能耐住较高的温度；氧化铝、氮化硅等填料具有较高的体积电阻率，结构较紧密。在生产过程中严格控制原材料配比，避免杂散离子，尤其碱金属或碱土金属离子的引入；尽量减少玻璃相的含量，并尽量降低为改善工艺性能而加入的玻璃相的导电率。在生产过程中，还注意严格控制引入铁，钴等可变价金属离子，以免产生自由离子和空穴。同时严格控制生产过程中的温度和气氛，以免产生氧化还原反应而出现电子和空穴，防止产生晶格转换而造成晶体缺陷。